Cadence Allegro SPB,作为一款广泛应用的高速电路设计工具,其16.3版本在最新升级中展现了显著增强。特别是对于小型化设计、HDI约束驱动流和3D显示功能的提升,使得用户在设计过程中体验更为直观和高效。《Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲》深入剖析了这款软件的关键特性。全书共分为4个篇章,18个章节,内容丰富实用。首先,第1篇(第1-4章)讲解原理图设计,包括系统配置、Design Entry CIS平台和元件封装规范,旨在帮助读者掌握原理图设计技能。第2篇(第5-14章)是PCB布板设计的核心部分,涵盖了PCB设计环境、封装制作、电路板图建立、约束管理、布局和布线技术,以及高速设计总结。书中通过实例教学,确保读者理解和实践的紧密结合。第3篇(第15-16章)着重于PCB板仿真的前期准备和SI仿真的技术,为布板后的仿真实施提供指导。而第4篇(第17-18章)则通过两个经典高速电路设计实例,展示了Allegro SPB的全方位应用,帮助读者提升综合设计能力。本书的特点在于边讲边练,强调实用性,配合大量实例解析,使学习过程轻松易懂。同时,通过实例综合应用,读者能快速提升电路设计能力。此外,书中还融入了丰富的工程经验和操作技巧,帮助解决实际设计问题。《Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲》由何勇、孙宏海、刘明等人共同编写,他们与汪龙祺、周九飞等众多专业人士的贡献使得本书内容丰富。尽管可能由于时间紧迫和作者水平的限制,书中可能存在一些不足,我们诚挚欢迎读者提出宝贵意见和建议。