光纤模块的金属屏蔽罩显得额外显眼,体形修长,可以拆开的。
拆开屏蔽罩看清楚:
再放大看,有一颗丝印着“5171 D2AC1H6”的芯片,查不到相关信息,有懂的不?
只见CPU并未见有内存芯片,CPU型号是海思的Hi SD5182H,查无资料,据说是双核2.0GHz,集成512MB内存,散热片都不需要用上,证明发热量低。
2021年3月1日更新内容:
”5171“,一颗10G/2.5G/1G 光PHY芯片,LD驱动芯片,(光模块-BOSA,BOSA由ROSA和TOSA组成,即就是发射和接受光的功能模块。)
BOSA器件框图:
Hi SD5182H是双核1.2GHz,ARM A9架构。内置四口千兆交换芯片,内置10G/2.5G/1G 光MAC,没有内置RAM。
(HS8145x6与K662c的CPU型号是:SD5117P 双核1.0GHz)
拆开散热片:
以下是无线射频电路。
无线芯片型号是HI1152,这是华为的唯一款WIFI6方案,5G外置了两颗FEM芯片,型号是RTC7676。
华为AX3 pro、HS8145x6、K662均是这样的方案
2.4G没有采用外置的功放:
电话线附近有这样的芯片:W9155534 SLLU4。
大概拆到这里就完成了,因为跟K662和Hs8145x6差不多。就不再作太详细的描述 。两款机型的拆机链接如下:
光猫我没找到天翼网关的网页,只有电信界面的,进去后是这样的信息
HN8145x6重点是10G Epon,无线跟其它并无差别,也是全千兆网口,只是CPU芯片不同,不知有什么大的差别没有。
当你有10G光纤宽带时,这个差别可能也不明显。因为无线输出最高速率也就1.8Gbps。不知这款的出品用意何在。