互联网消息·极客观察3月25日 当美国兴致勃勃向AI发起全面总攻时，“小跟班”韩国的步伐值得留意。
2023年，韩国政府对AI研发的资助约为952亿韩元（约52亿人民币）。今年预算削减28.4%，降至684亿韩元（约37亿人民币）。有人担心预算削减会导致韩国与美国差距进一步拉大，但韩国科学和信息通信技术部高官Park Yun-kyu安慰国民称：“美国企业无法垄断Hyperscale AI市场，在非英语国家和专业领域韩国企业有竞争力。”
假设未来AI真的成长为改变世界的庞大产业，韩国有没有能力分一杯羹？能分多少？在哪些领域？这些问题值得我们观察。毕竟对于中国半导体产业来说，在某些特定领域，韩国始终是不容忽视的存在。
韩国在AI人才总量方面没有优势
根据加拿大Element AI 2020年发布的报告，韩国只有AI专家2551人，占全球总数的0.5%。报告只调查了30个国家，在30个国家中韩国排名第22位。
美国高居第一位，有AI专家188300人，占总数的39.4%；印度以76213人居第二（份额15.9%），英国以35401人居第三（份额7.4%），中国以22191人居第四（份额4.6%）。
韩国各界普遍认为，在AI技术领域，政府和私营企业的投资都严重不足。
根据斯坦福大学2022年发布的“AI Index”，韩国创业公司在AI领域投资只有11亿美元，美国投资高达529亿美元，韩国只有美国的2%。
Element AI和斯坦福的报告似乎给韩国浇了一盆冷水，但其它报告又给韩国带去光明。例如，美国智库安全与新兴技术中心(CSET)在报告中指出，单看2010年至2021年AI专利（包括申请和获得授权的）数量，韩国排在第三位。2021年韩国私营AI企业获得投资27.6亿美元，逐年增加。
CSET还说，2021年至2021年韩国研究人员发表68404篇AI相关论文，在全球排第11位，和日本、意大利、荷兰相当。在人才领域，韩国AI专家数量的确比不上美国、中国、印度，但如果将人口总数考虑进去，韩国的人才产出率并不低。
韩国很有自知之明，它没有盲目追求大而全，而是将精力聚焦于AI半导体技术。2022年半导体出口占韩国出口总值的22%，韩国60%的芯片出口至中国，约为660亿美元。三星、SK海力士等正在坚定执行韩国政府的政策。
三星SK海力士们猛攻AI存储芯片
SK海力士已经量产HBM3E DRAM，供应给美国英伟达。最近SK海力士宣布，新HBM3E DRAM将于3月底出货给大客户。三星也在开发12层堆栈HBM3E DRAM，英伟达协助测试产品。
HBM是高带宽内存的缩写，它是AI芯片的关键组成部分。SK海力士已经与英伟达签署独家协议，提供8层芯片。英伟达控制全球80%的AI芯片市场，三星SK海力士采取的“傍大款”策略十分聪明。
2023年SK海力士占据全球HBM3E市场的53%，远超对手三星电子和美光。三星正在努力追赶，12层堆栈HBM3E DRAM将于今年上半年出货。
在几天前举行的英伟达GTC大会上，三星和SK海力士展示了HBM产品。英伟达创始人黄仁勋在大会上表示：“我无法确定英伟达将会使用三星HBM3E，我们正在验证。在生成式AI浪潮下，所有数据中心使用的DDR和RAM都会被HBM取代，三星和SK海力士将会迎来巨大的升级机会。”
月初SK海力士发表声明称，将向HBM AI领域投资10亿多美元，资金主要用来优化技术，完成最后阶段的研发。虽然SK海力士还没有披露今年的资本支出总额，但分析师普遍预计约为105亿美元，也就是说今年的预算将有10%投向AI存储芯片研发。
存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光都在争夺英伟达订单。美光已经开始量产24GB 8层HBM3E，预计二季度出货，植入英伟达H200 Tensor Core。
因为拥有先进的内存芯片技术，又有英伟达扶持，中国企业不可小视韩国同行。目前SK海力士、三星电子控制全球HBM芯片的90%。受美国制裁影响，长江存储和长鑫进展迟滞，但中国追求自主的决心不会动摇。幸运的是，生产HBM芯片并不需要先进EUV工具，中国完全有可能绕开限制，在HBM自主道路上继续狂奔。
韩国AI创业市场非常活跃
最近韩国科技界出现一种新现象，很多工程师从大企业辞职，跳到AI芯片创业公司。
韩国许多AI创业公司正在招兵买马，比如Rebellions，它准备招募30名工程师，应聘者有些来自三星电子、SK海力士、LG电子、Naver，甚至还有AMD、ASML员工。
其它一些AI芯片创业公司也在招人，比如HyerAcce、Alsemy和Mobilint。
Mobilint规模不大，它主攻人工智能半导体、边缘型NPU，该公司开发的芯片可用于摄影系统、无人机、无人驾驶汽车。HyperAccel成立于2023年1月，主要开发LPU（延迟处理单元），它可来处理大语言模型。还有Alsemy，它正在开发基于AI的半导体设备建模软件。
上述创业公司规模很小，还有一些中型企业，比如AI芯片设计企业FuriosaAI、Sapeon和DeepX。
FuriosaAI成立于2017年，它为芯片商Warboy设计系统芯片。Sapeon原本是SK电信的一部分，2022年4月分拆，专为数据中心设计芯片半导体元件。DeepX成立于2018年，它主要开发专用半导体组件，为边缘设备（比如路由器、交换机）研发AI芯片。
过去几年全球芯片存储市场并不景气，一些大企业员工流向创业公司。三星电子是全球最大的内存制造商，去年它没有向芯片业务部员工派发奖金，因为去年该部门亏损严重。
眼下VC市场寒气逼人，AI成为为数不多的投资热点。今年1月，韩国Rebellions成功融资1.24亿美元，这是韩国半导体创业公司近期最大的一笔融资，公司总融资累计已超过2亿美元。
还有一些融资也值得注意。例如，2023年下半年FuriosaAI融资6000万美元，去年9月MangoBoost融资727亿韩元（约5500万美元）。
首尔一名风投家称：“VC市场仍处于困境之中，但AI半导体企业有很好的增长前景，值得期待。”
可以看出，当前韩国比较知名的AI创业公司大多都是围绕半导体硬件开展工作的。
韩国AI布局给中国的启示
综上我们可以得出结论：在美国主导的AI产业中，韩国能提供的主要是硬件，包括逻辑芯片的存储芯片，主要是存储芯片。想针对韩国AI产业，最重要的战场还是在存储芯片。
在DRAM产能方面，韩国占据50.3%份额，中国台湾24.1%，中国大陆18%，日本6.2%，美国只有1.5%。在NAND闪存产能方面，韩国份额27.1%，中国台湾3.8%，中国大陆19.3%，日本34.8%，美国只有4.3%。
2022年三星、SK海力士、美光瓜分全球DRAM营收的96%，三星、SK海力士、西数、铠侠、美光控制NAND营收的90%。
中国虽然也是全球DARM和NAND产业的重要一环，占了20%产能份额，但当中有很大一部分是三星、SK海力士在华工厂贡献的。例如，SK海力士无锡厂占了公司DRAM总产能的48%，三星西安厂占了公司NAND闪存产能的40%。所以说中国存储芯片产业没有数据显示的强大，这点必须承认。
中国存储芯片崛起，必然要与日韩对峙，虽然最关键的还是要掌握美国控制的技术。
中国正在发起挑战，这也是不争的事实。相比逻辑芯片，存储芯片更容易生产，制造商价格战打得火爆。
2016年三星控制全球DRAM的一半，随后份额开始下滑，目前只占全球DRAM营收的43%。与此同时，美光的营收份额从2011年的11%增至2022年的四分之一。CSET预计，中国芯片制造商会在未来10年不断扩充产能，主要瞄准成熟制程存储芯片。韩国可能也是感受到了威胁，所以才会积极推进HBM3E。
同时需注意，从表面看，美国与韩国在芯片领域是盟友，但本质上也有竞争。1990年代美国占据芯片制造产业的37%，今天降到了12%。为了寻求自给自足，拜登政府积极扶持半导本产业，但与此同时韩国日本也在大手笔投资。
按照美国的计划，到了2030年左右时美国将生产全球约20%的尖端逻辑芯片。有人认为美国“芯片自主”并不现实，想在美国打造自给自足的芯片产业链可能要投入1万亿美元，芯片价格会涨上天。
当然，美国现在所谓的自主主要还是指逻辑芯片，并不是利润低、投资大的存储芯片。既然美国连逻辑芯片自主都不现实，想在低利润的存储芯片领域实现垄断则更难。所以对于中国半导体来说，首先应该攻取的或许是存储芯片，瞄准韩国、日本等对手；待存储芯片实现自主，再重点进攻逻辑芯片。(小刀)
